| 구분 |
표준번호 |
표준명 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX1 |
레이저 지원 접합(LAB) 방법의 출력 프로파일 설계 지침 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX2 |
인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조용 재료 — 제2-42부: 클래드/언클래드 강화 기본 재료 — 지정 난연성(수직연소 시험)을 가진 무연 조립용 동박 부착 브롬화 에폭시 함침 부직조/직조 E-유리 강화 적층 시트 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX3 |
인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조용 재료 — 제2-43부: 클래드/언클래드 강화 기본 재료 — 지정 난연성(수직연소 시험)을 가진 무연 조립용 동박 부착 비할로겐화 에폭시 함침 셀룰로스 종이/직조 E-유리 강화 적층 시트 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX4 |
인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조용 재료 — 제2-44부: 클래드/언클래드 강화 기본 재료 — 지정 난연성(수직연소 시험)을 가진 무연 조립용 동박 비할로겐화 에폭시 함침 부직조/직조 E-유리 강화 적층 시트 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX5 |
전기재료, 회로기판 및 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-720부: 정전용량 측정을 통한 상호접속 구조의 결함 검출 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX6 |
전기재료, 인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-721부: 상호접속 구조용 재료에 대한 시험방법 — 마이크로파 주파수에서 분할형 유전체 공진기를 이용한 동박적층판의 비유전율 및 유전손실 측정 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX7 |
전기재료, 회로기판 및 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-805부: TMA에 의한 박형 원자재의 X/Y CTE 시험 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX8 |
전기재료, 회로기판 및 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-808부: 열 과도법에 의한 조립품의 열저항 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XXX9 |
전기재료, 인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제3-719부: 상호접속 구조(인쇄기판)의 시험방법 — 온도 사이클링 중 단일 도금 관통홀(PTH) 저항 변화 모니터링 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XX10 |
전기재료, 인쇄회로기판 및 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제3-301부: 상호접속 구조(인쇄기판)의 시험방법 — PWB 도금면 외관 검사 방법 |
| 제정 |
KS_C_NEW_2025_XX11 |
부품 내장 실장 기술— 제2-10부: 캐비티 기판의 설계 규격 |
국가기술표준원고시제2025-0439호(한국산업표준 제정 예고).pdf
KS원문.zip
